前言：拿到D1四核其实已经有一段时间了，鉴于四核版本与之前的双核除了处理器外并没有太大的区别，一直没想到该如何去写这评测。不过看到各位玩友对这首部海思四核的手机还是充满着疑问，这里就写上一些个人的体验感受吧。这篇文章严格上不算是什么评测文，不会有多少数据，不会有多少截图，都是以心得为主，随心而发，说我想说的。如果你是确实对这感兴趣的话，可以认真阅读以下，相信会给你有所参考的。

虽然说主要以心得为主，但是外表还是要给大家展示一下的。

整体外观上来说，跟双核版的并没有太大的区别

本来想用双核版本的比较一下的，可惜双核版已经还给华为了

背部的整体构造也是类似的！

只是四核版的是XL版本，厚度增加了2mm

正面的听筒处也变成红色了

下方按键并没任何变化

背部摄像头的周围搞成红圈了

实际上这只是外观上的改变，摄像头还是D1的那个，不过红圈的点缀感觉确实是好看点

杜比音效的Logo，这标志记得在我之前体验的那个双核D1工程机上是没有的，是D1四核加上去的？

这里还能发现，背部的材质变了，变成是一种有网状凹槽的塑料，手感很是很好的，不滑手，不留指纹

手机的四周，不多介绍了

这张图片比较清楚看出了，由于用上个更大电池容量的，因此四核D1的背后已经是平了。摄像头不在突出，而底部的翘臀也没了

实际上10.9mm，与8.9mm的厚度也还是挺明显的，无论是手感，还是视觉上都能一眼看出区别来了

拆开后盖，有种很臃肿的感觉

（小卡可以这样用的哦！要是陷进去那种卡槽设计就别这样搞了）

按键是跟着机身的，而不是镶在被壳上的

2600mAh电池容量，变厚2mm的原因就在这

底部的扬声器，也变成红色了

整体外观上来说，除了厚度上增加了2mm外实际上，真的跟双核版没太大的区别了。如果硬是要从超薄的角度上来看，个人觉得2600mAh的电量，10.9mm的机身厚度也并不算做得十分薄了。这跟顶尖工业设计技术的Moto来说还是有点差距的，RAZR MAXX 3300mAh的电量却只有8.99mm的厚度，这算是经典了。也许华为确实不应该把D1做成可拆卸后盖，反正电池不能换，拆后盖的意义也就并不大了。反之，如果采用一体化机身设计，那应该还能减少一点点的厚度。

由于四核与双核版的系统以及屏幕是完全一样的，所以想了解到系统的一些具体情况，可以看我双核D1的评测。

图文评测：点击跳转

视频评测：点击跳转

先谈谈流畅性

本来这里想录制个小视频展示下流畅性的，但后来想想也没太大必要，想了解滑动流畅的朋友，大可以看我上面双核的D1视频评测就可以了。因为实际上四核对D1来说，日常滑动手机界面，翻页等等并没有太大的区别，甚至可以说没区别，至少我并没有看出来比双核版的D1流畅到哪里去。一方面是由于双核对于日常运行系统运行已经足够了，系统流畅不流畅终归就看优化，另一方面是D1在非运行大型软件游戏时，可能只拿双核进行运行，或者自动降频，来达到省电的目的，在有必要的时候才用四核心进行运行。这里辟谣一下，D1并非是没Root之前就只有两个核心在运作的。有Root没Root同样会开启四核。

稳定性方面如何呢？

四核D1，我应该也用上快有一个月了。一直使用以来稳定性还是令我满意的，没试过自动重启，没试过死机。只在快速新开多个软件、游戏的时候，偶尔会出现下假死几秒的现象（大概也只有两三次）。用户并不需要对这方面有过多顾虑了。

海思四核游戏兼容性怎样

买四核手机的朋友，我想有一部分是为了玩游戏的。而众所周知，安卓游戏兼容性往往就是最蛋疼的地方了。大型游戏都会针对不同CPU，有不同的数据包。这就让海思这颗CPU有点尴尬了，新的CPU产品，也没有像Tegra3那样有自己的专属游戏市场，整体来说D1四核对大型游戏的兼容性只可以说是一般般了。玩一个游戏，也许你需要多找几个数据包，或者下载通用的数据包才能正常运行。我粗略估计下，可能大概70%的大型游戏可以轻松下载合适数据包进入游戏吧。剩下30%，那可能是有些根本无法兼容，有些就靠苦寻数据包了。当然，如果是没数据包的游戏那是绝对问题的，那些基本不存在兼容性。这情况怪谁呢？主要还是安卓本身吧，厂商自己也肯定有些责任。不过从更新日志上来看，D1的几次更新都有提到过提高游戏兼容性，这说明华为是在不断为这方面努力着的。毕竟涉及到CPU底层兼容优化的也不是一时三刻能解决的问题，就给点时间它吧！

续航能力

四核版的D1采用了2600mAh的高容量电池，比双核普通版的1800mAh要高出800mAh之多。但是即使海思CPU在省电方面比较出众，但毕竟也还是四核，因此在续航能力方面提升是有的，但并不太明显。在不大型游戏的条件下，续航能力的提升会明显一点，毕竟日常操作时，所需要用到的CPU资源并不多，因此四核的耗电也不会比双核大多少。换个角度来看，D1本身的续航实际上已经是不错的！日常使用强度不算太高的话，一天下来还会有20%-50%的剩余电量，而我自己一般两部主力机，勉强可以两天一充吧！

截图是我其中一天的使用情况，主要以刷微博，上Q，偶尔看看网页为主。

发热控制表现较为突出

作为一部四核手机来说，发热控制估计是大家关心的一个重点项目。海思K3V2采用35nm的工艺技术，比Tegra 3的40nm要高出一点，但会比三星Exynos 4412 的32nm，以及高通APQ 8064的28nm逊色一点。这里为什么提到这些数据呢？理论上是工艺越精细发热控制越好。但从体验角度上来看，华为对D1四核的发热功耗控制下了相当大的苦工，使得四核的D1在发热水平上会比Tegra 3优胜很多，甚至比三星Exynos 4412还要好一点点，至于APQ 8064，由于现在还没多少机型采用，这里不好下结论。如果有关注我微博的朋友应该会知道我之前发的那个与小米2温度测试的微博，一下子引来了各大媒体的关注。在跑Stability Test（一个高强度测试软件），20分钟后测得最高温度仅为40度左右（正常使用大概也绝不会超过45度）。跑分过程中为控制功耗，而适当降低频率，我相信这个肯定是有的（这方面连Galaxy Note 2也会这样做），但是我是感觉反正在日常运行，甚至跑大型游戏时，不管它是否有降频，降频降多少，实际使用中，是并不感觉到流畅度下降的情况。从我个人角度认为，适当的降低性能，更偏向关注于功耗发热控制的做法，实际上是可取的。

海思K3V2性能表现

为什么把这个放到最后呢？因为，我感觉到了四核时代，性能再强一点，其实已经不好体验出来了。官方说比什么什么强多少，强百分之几这些我不多说了，而从我的体验中感觉，海思K3V2的性能要优于Tegra3，但是会比三星Exynos 4412，以及高通APQ 8064低。实际运行中感觉明显吗？这并不明显！目前来说，只要是四核，性能都已经完全足够了，甚至即使说是MTK四核也不会差。（题外话，MTK其实并没有大家想象中那么不好的）

要说上跑分的话，这里就送上一张我们锋潮评测室之前拍的一张旗舰级跑分图给大家参考吧

选购方面

D1双核薄电版本，D1双核厚电版，D1四核厚电版（没有薄电的）三者之间的差距就都是100的。鉴于这个价格差距并不明显的情况下，个人认为薄电版的手感会好一点，但是如果要买厚点版的话，就干脆直接上四核吧，毕竟100元的差价并不多，四核在玩游戏或者大型网页渲染上还是会有优势的。

我想说的大概就这么多了，还有些什么问题想知道的话，可以在下面回复提问。

最后传几张我拍的图

（本人是拍照盲，图片都没啥美感可言的，主要看效果吧）

更多样张可参考我之前D1的图文评测，两部手机的摄像头是一样